台积电资本支出冲上新高 苹果、英特尔、超微大客户纷纷下单

原标题:台积电资本支出冲上新高 苹果、英特尔、超微大客户纷纷下单 来源:章鹰

据台湾媒体报道,近日,台积电发布2020年第四季度报告,对于未来5年营运超级乐观,2021年资本支出更冲上250亿~280亿美元,台积电表示8成将用在美国新厂及7纳米以下先进制程。

半导体业者透露,此次资本支出超过150亿美元主要用于3纳米制程,目前除已有苹果(Apple)的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下产能外,英特尔(Intel)CPU订单,数月前即已展开初期研发与订单规模讨论,近期合作细节将会更为明确。

台积电首席执行官CCWei在1月14日的财报电话会议上说:“我们的N3技术发展步伐良好,与N3相比,N3的HPC和智能手机应用的客户参与度要高得多N5和N7在相似的阶段。”

台积电多年来一直在逐步缩小其工艺,从iPhone7型号的16nmA10芯片到iPhone12型号的5nmA14芯片。

苹果将​​为2021年的iPhone使用5nm+A15芯片,TrendForce认为2022年iPhone中的A16芯片很有可能将基于台积电未来的4nm工艺制造,这表明新的3nm技术将很有可能用于潜在的A17芯片。与5nm工艺相比,3nm工艺可产生30%和15%的功耗,并提高性能。台积电在2021年的资本支出预计为250-280亿美元,而去年为172亿美元。据说约有80%的支出专用于先进的处理器技术。该代工厂在12月季度的收入增长了23%,达到51亿美元,这是一个新的记录,这在很大程度上要归功于Apple的“iPhone12”系列的成功。

半导体业者透露,此次资本支出超过150亿美元主要用于3纳米制程,目前除已有苹果(Apple)的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下产能外,英特尔(Intel)CPU订单,数月前即已展开初期研发与订单规模讨论,近期合作细节将会更为明确。

市场估计,近40亿美元用于开始动工的美国新厂,而约有100多亿美元将用于3纳米制程。

据半导体业者透露,投资金额将创新高的3纳米制程,是继5纳米之后又一个全节点的新技术,2021年试产,2022下半量产,单月产能约5.5万片,2023年将全面放量,单月将冲上10.5万片,目前除已有苹果的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下产能外,还有就是已接获英特尔CPU订单,数月前即已展开初期研发与订单规模讨论,近期合作细节将会更为明确。

台积电也指出,3纳米在高效能运算及智能型手机应用上都有较多客户投入。据了解,除了苹果、英特尔外,包括超微、NVIDIA、及2020年转向拥抱三星5纳米的高通等芯片大厂都已先预定2024年产能。

台积电丢出2021年高标280亿美元的资本支出消息,也震撼半导体业界。半导体业者表示,此新高投资金额,也显见先进制程技术与资金门槛再拉高,先前在7纳米关卡已洗掉联电、GlobalFoundries等对手,而三星在7纳米、5纳米制程仍未回本,且制程技推进也屡传卡关下,台积电持续扩大巨额投资,对其压力甚大。

本文资料来自Digitimes中文网和MarRumors网站,本文整理发布。

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